j5厂复刻的表怎么样?j5厂复刻的表多少钱一只?

尼克船长 21

最近感受到的两个趋势:

一个是头部车企软硬自研加速,越低谷越是切入机会;

另一个是,前装智驾蛋糕所剩不多,收购将会是一部分未上市智驾创业公司最好结局。

作者|宇多田

封面|电影《野蛮人入侵》

2021年底,汽车前装智驾市场曾刮起一阵唱衰Mobileye之风。

业内都清楚,软硬强耦合的黑盒封闭说,是这家前以色列小巨头的最大黑点。

同一时间,英伟达OrinX开始被大量中国新能源车企安排上车,且这些车型大多交给自研团队。

当时,我们曾为此在朋友圈跟一位工程师激烈辩论:EQ系列芯片虽封闭,但其架构与通用芯片截然不同——为ADAS算法专门设计的模块资源占有率利用效率功耗上能做到很好的平衡。

但后者给出预言:Mobileye退出中国市场板上钉钉,没有车厂不想手握自研算法。而英伟达从营销与技术端,都强力碾压像Mobileye等低算力芯片厂商。

不到2年,算法与硬件解耦的进程到达一个临界点

同样搭载Orin且量产的车型智驾能力高低有别智驾与销量不成正比,自研团队动荡不止;与此同时,算法基本被粗略打磨完成,主机厂们也陆续拿到了创业公司的软件白盒便宜且低算力的芯片与EQ黑盒版本非但没有退出市场,反而以域控形式,助推知行科技等公司的硬件出货量冲进前三。

既然算法框架被打磨愈加成熟,车厂内部侧重精准优化的硬件战略便顺应而行——

中国不少于3家主机厂为更适配自有算法(包括Transformer)与传感器而自研的定制中低算力芯片将会在2025年陆续推出且量产

换言之,中国有销量、有垂直整合之野心的新能源车厂,正在完美复现特斯拉在2016~2020年,与Mobileye分手,再与英伟达合作,再分手为算法定制FSD芯片的心路历程。

在下一个5年里,所谓白盒算法与芯片,将会更深度被耦合在一起

用了4颗Orin的车也没感觉比用2颗的智驾好到哪儿去。

一位看好芯片自研的产业人士指出,当年特斯拉就避免采用堆叠GPU的形式,而是从头设计CPU与存储模块,提升了数据传输速度

既然自己知道获得了什么数据,知道怎么搬运数据,那么对芯片定制,就更有可能得到自己所希望的结果。

01

软硬解耦,不存在

坦率讲,国内大部分主机厂从2018年就通过合资与投资方式渗透至半导体领域,但大多是制造与封测端。

而从智驾芯片市场看,不管广告怎么吹,国内车厂自研真正上车,截止目前为零。

而国内智驾芯片公司,截止目前, 不吹不黑,仅某线的智驾产品在乘用车前装项目有确定的量产项目,但J5的CPU有一定缺陷且整体出货量并不多(当然用或不用都有其他非可抗力,在此不赘述)。

除此以外,鲜少有企业走到真正的量产阶段。

是否有人想过,很多同类竞争对手的东西做的不差(我们向不少半导体人求证过),甚至有智驾芯片明星企业很早推出的相当于两块TDA4VH拼起的中低算力芯片理论上在市场能做到通杀,但为何截止目前一个乘用车项目都没有上?

国产智驾SoC,国内除了华为,某线的工具链与编译器应该是做的最好的。

一位与两家企业皆无关的产业人士指出,一块SoC里的CPU、GPU或XX的IP,其实想买都可以买。做芯片这事儿的真正壁垒在于IP的成熟度,以及芯片的开发平台

巨头搞芯片,要不就是买IP,要不就是收购软件团队。

你看高通,在确定走车载芯片这条路之前,就是先收购了Veoneer的传感器与感知团队。

此外,当年某国内明星企业的AI加速器IP也被客户的手机SoC采用,但后者自研成功便抛弃了他们;

而当下,也有国内迄今没有拿到正规车厂项目的南方L4企业正在与芯片、主机厂等潜在买家谈判收购事宜。

很可惜Mobileye被英特尔收购后有点丧失些许活力,他们每年在CES的小作文干货很多

无论如何,最懂智驾芯片的,必然是搞算法和懂算法的人。

譬如,用过Xaiver与Orin的算法工程师知道后者深度学习模块算力实际变小的微妙差别;用过某家5Tops芯片的人知道,只有跑某些它支持的特殊网络才能到5Tops,一旦跑别的其实只有1Tops。

但很遗憾,国内大多数相关芯片企业明显都走的是芯片定义AI路线,而非AI定义芯片路线,充斥着传统芯片企业的铁锈与古板味道。

因此,软硬解耦说,只存在于对智驾功能没有清晰定义、没搞过算法、对算力盲目追求的过渡阶段。

而一旦过了泡沫四溢、认知不清的阶段,对于那些已经用Orin平台与它最强大的工具链做过算法、底软与中间件的主机厂自研团队,大概率都要自己做芯片。

实际上,我们从一线获得的信息显示,有不少于两家有销量也有技术魄力的主机厂,把自研类似于特斯拉FSD芯片这件事写入了2025量产规划。

此外,最近主机厂集团层面的部门建设与智驾芯片企业的人才流动方向,也指向这一点。

当然,鉴于某些主机厂既搭建起了半导体制造体系,也有通过垂直整合进一步攫取利润的野心,甚至早早就自研过CMOS、MCU、毫米波雷达芯片与难度更高的汽车SerDes。

对比之下,买来IP自己边学边搞的智驾芯片在两年内完成,对于巨头来说并不困难。

况且,比起自研的冠冕堂皇,更长远的好处必然是降本——不让中间商赚差价,把规格类比于双TDA4VM的自研域控价格压入千元以内。

不然,软硬耦合所代表的专用性就没有意义。但这价格听起来…更卷的渣都不剩了

显然,这个趋势,对于还在觊觎主机厂项目的软件公司与芯片创业公司来说,都不是一件好事情。

当然,这个自研过程不排除车厂倒闭、内斗严重致使团队解散以及其他不可抗力。但无论是主机厂、传感器还是软件公司,在低谷期扩展业务边界,借力打力去做芯片的选择,没什么逻辑问题(当然,像momenta这类企业做芯片,有上市故事性包装的诉求)。

02

写在最后

当下,看似平静的水面下,其实暗流涌动地愈加疯狂了。而唯一可以确认的事实有两个:

车厂自研在加速,特别是有销量有钱的头部新能源主机厂。且远不是软件自研这么简单,而是重新合二为一变成定制化Mobileye

因此,在这个蛋糕所剩不多的产业,从资本角度,软件企业选择并购(以及合资)是一个明智之举。

英伟达的东西,在某个特定时间段,是块磨练算法非常完美的跳板。但它的兴起缘自江湖的奇人异士,而非世家大族。

从风险规避成本为王等市场特性来看,它还没有成为最适合汽车前装智驾架构的那个。

此外,另一个角度,从2021年开始,包括高通、TI以及瑞萨等巨头,在他们以前绝对瞧不上的汽车智驾芯片领域开始有的放矢,或许也意味着未来5年,车载智驾芯片与域控的规模化会迎来真正起飞。

当然,并非所有主机厂都一定会自研,自研了也不意味着不买。就像不同价位段车型的辅助驾驶硬件配置,多年过去依然共存——

还有大量低端车型停留在博世统治的摄像头一体机时代;也有车型早在2017年就进入激光雷达与高阶智驾时代。

软件企业生存愈加不易,但有项目的智驾芯片公司,也不保稳。

END

上一篇:

下一篇:

  推荐阅读

分享